陕西世翔电子科技有限公司 -【官网】

电话：	029-89381970 029-89381977 029-68682968 029-68682969
地址：	西安市高新区锦业路69号创业研发园B栋201

业务范围

您当前所在位置：首页 > 业务范围 > 业务范围

各类BGA、LGA、QFN、QFP、CSP等封装特殊器件的贴装焊接，以及返修和故障分析诊断

发布：浏览：1171 时间：2015/7/21 15:35:58 << 返回

各类BGA、LGA、QFN、QFP、CSP等封装特殊器件的贴装焊接，以及返修和故障分析诊断

上一篇：综合能源逆变系统产品研发、生产

下一篇：基于SMT技术的电子产品

服务热线：029-89381970 029-89381977 029-68682968 029-68682969
传真：029-89381976
地址：西安市高新区锦业路69号创业研发园B栋201
Copyright 2003-2015 陕西世翔电子科技有限公司 -【官网】 All Rights Reserved 管理员设置企业邮箱技术支持：旭阳科技